晶片封装体;CHIP PACKAGE

摘要

本发明提供一种晶片封装体，包含半导体晶片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体晶片具有导电垫、内连线结构以及电子元件。电子元件透过内连线结构电性连接导电垫。绝缘层设置于半导体晶片之表面上且具有第一开口以暴露出部分导电垫。重布局金属层设置于绝缘层上且具有对应导电垫之重布局金属线路，重布局金属线路透过第一开口与导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体晶片之一侧。其中，重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体晶片之表面上之导电垫，电性连接于该侧之焊接垫。