用于堆叠式矽晶互连技术产物之无基板插入物技术;SUBSTRATE-LESS INTERPOSER TECHNOLOGY FOR A STACKED SILICON INTERCONNECT TECHNOLOGY (SSIT) PRODUCT

摘要

一种用于堆叠式矽晶互连技术(SSIT)产物的无基板插入物，其包含：复数个金属化层，该金属化层的至少一最底层含有复数个金属节段，其中每一个该复数个金属节段是构成于该金属化层之最底层的顶部表面与底部表面之间，并且该金属节段是由该最底层中的介电材料所分隔；以及一介电层，其系经构成于该最底层的底部表面上，其中该介电层含有一或更多开口以供接触于该最底层的复数个金属节段。; and a dielectric layer formed on the bottom surface of the bottom most layer wherein the dielectric layer includes one or more openings for providing contact to the plurality of metal segments in the bottom most layer.