发明名称 基板处理装置;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
摘要 于本发明之基板处理装置1中,藉由使于腔室12之外周形成侧方空间160之护罩部161,相接于与腔室本体121产生分离之腔室盖部122,而形成扩大密闭空间100。扫描喷嘴188系在侧方空间160内而安装于护罩部161,经由环状开口81朝向基板9之上方进行移动,且对基板9上供给药液。在进行基板9之清洗处理及乾燥处理时,将扫描喷嘴188收容至侧方空间160,藉由腔室盖部122将腔室本体121之上部开口加以封闭,藉此,使腔室空间120与侧方空间160产生隔绝而被加以密闭。藉此,可将腔室空间120与扫描喷嘴188产生隔离。其结果,可防止来自扫描喷嘴188之药液之雾气等而附着于基板9。
申请公布号 TW201501194 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW103109412 申请日期 2014.03.14
申请人 大日本网屏制造股份有限公司 发明人 大桥泰彦
分类号 H01L21/306(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣宿希成
主权项
地址 日本