晶圆夹持设备上之电镀的侦测;DETECTION OF PLATING ON WAFER HOLDING APPARATUS

摘要

在此之实施例关于用以侦测电镀设备中所用之基板固持器的底部上是否存在着不必要金属沉积物的方法及设备。如此不必要沉积物的存在对电镀程序有害，因为该等沉积物蒐集意图在基板上造成电镀的电流。当发生如此电流蒐集时，基板上的电镀结果不佳。举例来说，定位在基板边缘附近的特征部可能电镀到不足的厚度。再者，在如此电流蒐集显着的情况中，电镀在基板上的材料之整体厚度可能太薄。因此，在如此不必要沉积物存在时有必要加以侦测，使得在此等不佳条件下的电镀可被避免。此侦测将有助于保护昂贵的晶圆。