一种无卤难燃及高玻璃转移温度之酚醛树脂硬化剂及其制法

摘要

一种酚醛型磷系硬化剂，将磷系化合物接枝于苯环上且取代氢位置，当与环氧树脂反应硬化后，可提供较紧密的交联密度以及优异的耐热性，适用于作为印刷电路板的绝缘层材料或半导体封装材料使用之无卤、难燃树脂硬化剂，使印刷电路板的绝缘层或半导体的封装具备优异的难燃性及高玻璃转移温度性质。

主权项

一种酚醛型磷系硬化剂，分子量介于550~12000，且具无卤、难燃及高玻璃转移温度特性，其特征在于，其化学结构为选自下列(I)至(V)式中一种或一种以上所组成族群之化学结构：其中，Y=-，-CH2-，，，-O-，-S-，或X=H；n为大于零之正整数，其n值由分子量决定之；其中，X=H；n为大于零之正整数，其n值由分子量决定之；其中，X=H；n为大于零之正整数，其n值由分子量决定之；其中，X=H；n为大于零之正整数，其n值由分子量决定之；上述化学结构(I)-(V)的G可为G1或G2：G1=，或；G2=；其中，Ar=或r=H,C1~C8或芳香基；i=0~5。