半导体封装件中垂直配置的积体电路及其所形成的多晶片模组

摘要

本发明涉及半导体封装件中垂直配置的积体电路之间的无线通讯。公开了用于在积体电路和/或积体电路内的功能模组之间进行无线通讯的方法和装置。半导体元件制造过程使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模组形成在半导体基底上。功能模组耦接至形成在半导体基底上和/或附接至半导体的整合波导以形成积体电路。功能模组通过整合波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他积体电路通信。一个或多个积体电路可以耦接至积体电路载体以形成多晶片模组。所述多晶片模组可以耦接至半导体封装件以形成封装的积体电路。

主权项

一种积体电路，包括：第一组功能模组，形成在可用制造层的第一配置上；第二组功能模组，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的所述第一配置耦接至可用制造层的所述第二配置以形成垂直配置；以及第一导电元件，耦接至可用制造层的所述第一配置和所述第二配置，其中，所述积体电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二积体电路偏离，从而使得所述第一导电元件和所述第二导电元件被构造和配置为形成一整合波导。