发明名称 |
电浆处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种电浆处理装置,上部电极系设置于真空室内。下部电极系相对上部电极位置,而设置于真空室中,下部电极上系用以放置半导体晶圆。第一层板系设置于上部电极与下部电极之间,第一层板系具有复数个第一孔洞。第二层板系设置于第一层板与下部电极之间,第二层板系具有复数个第二孔洞。真空室内部系具有真空状态,高频电力提供于上部电极与下部电极,并于上部电极以及第三层板之间系产生电浆,电浆系依序通过第三孔洞、第一孔洞以及第二孔洞,以过滤电浆,并以过滤之电浆对半导体晶圆进行处理。 |
申请公布号 |
TWI467625 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW101131580 |
申请日期 |
2012.08.30 |
申请人 |
长庚大学 桃园县龟山乡文化一路259号 |
发明人 |
黄启贤;赖朝松;周晟;詹聚法 |
分类号 |
H01J37/32 |
主分类号 |
H01J37/32 |
代理机构 |
|
代理人 |
黄孝惇 台北市松山区民权东路3段140巷9号2楼之5 |
主权项 |
一种电浆处理装置,包含:一真空室;一上部电极,系设置于该真空室内;一下部电极,系相对该上部电极位置,而设置于该真空室中,该下部电极上系用以放置一半导体晶圆,该下部电极系利用一温度调节单元以维持一预定温度,其中该温度调节单元包含:一加热单元;以及一温度量测单元;一高频电源单元,用以提供一高频电力于该真空室内之该上部电极与该下部电极;一第一层板,系设置于该上部电极与该下部电极之间,该第一层板系具有复数个第一孔洞,该第一孔洞相对于该第一层板之开口率的范围系介于25%至75%;一第二层板,系设置于该第一层板与该下部电极之间,该第二层板系具有复数个第二孔洞,该第二孔洞相对于该第二层板之开口率为系25%至75%;以及一第三层板,系设置于该第一层板相对于该上部电极之表面,该第三层板具有复数个第三孔洞,该第三孔洞系对应该等第一孔洞设置,该第三孔洞相对于该第三层板之开口率为系25%至75%;其中该真空室内部系具有一真空状态,该上部电极以及该第三层板之间系产生一电浆,该电浆系依序通过该第三孔洞、该第一孔洞以及该第二孔洞,以过滤该电浆,并以过滤之该电浆对该半导体晶圆进行处理。 |
地址 |
桃园县龟山乡文化一路259号 |