发明名称 电浆处理装置
摘要 本发明提供一种电浆处理装置,上部电极系设置于真空室内。下部电极系相对上部电极位置,而设置于真空室中,下部电极上系用以放置半导体晶圆。第一层板系设置于上部电极与下部电极之间,第一层板系具有复数个第一孔洞。第二层板系设置于第一层板与下部电极之间,第二层板系具有复数个第二孔洞。真空室内部系具有真空状态,高频电力提供于上部电极与下部电极,并于上部电极以及第三层板之间系产生电浆,电浆系依序通过第三孔洞、第一孔洞以及第二孔洞,以过滤电浆,并以过滤之电浆对半导体晶圆进行处理。
申请公布号 TWI467625 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW101131580 申请日期 2012.08.30
申请人 长庚大学 桃园县龟山乡文化一路259号 发明人 黄启贤;赖朝松;周晟;詹聚法
分类号 H01J37/32 主分类号 H01J37/32
代理机构 代理人 黄孝惇 台北市松山区民权东路3段140巷9号2楼之5
主权项 一种电浆处理装置,包含:一真空室;一上部电极,系设置于该真空室内;一下部电极,系相对该上部电极位置,而设置于该真空室中,该下部电极上系用以放置一半导体晶圆,该下部电极系利用一温度调节单元以维持一预定温度,其中该温度调节单元包含:一加热单元;以及一温度量测单元;一高频电源单元,用以提供一高频电力于该真空室内之该上部电极与该下部电极;一第一层板,系设置于该上部电极与该下部电极之间,该第一层板系具有复数个第一孔洞,该第一孔洞相对于该第一层板之开口率的范围系介于25%至75%;一第二层板,系设置于该第一层板与该下部电极之间,该第二层板系具有复数个第二孔洞,该第二孔洞相对于该第二层板之开口率为系25%至75%;以及一第三层板,系设置于该第一层板相对于该上部电极之表面,该第三层板具有复数个第三孔洞,该第三孔洞系对应该等第一孔洞设置,该第三孔洞相对于该第三层板之开口率为系25%至75%;其中该真空室内部系具有一真空状态,该上部电极以及该第三层板之间系产生一电浆,该电浆系依序通过该第三孔洞、该第一孔洞以及该第二孔洞,以过滤该电浆,并以过滤之该电浆对该半导体晶圆进行处理。
地址 桃园县龟山乡文化一路259号