微电子封装组件及其制造方法

摘要

一种微电子封装组件，包括基板(110)、被嵌入于此基板内的晶粒(120)，此晶粒具有前侧(121)与后侧(122)，及矽穿孔(123)于其中、被堆积于此晶粒的此前侧之上的增层(130)、以及与此晶粒的此后侧实体接触的电源平面(140)。在另一个实施例中，此微电子封装组件包含基板(210)、被嵌入于此基板中，且具有前侧(221，261)与后侧(222，262)，及矽穿孔(223，263)于其中之第一晶粒(220)和第二晶粒(260)、在第一晶粒和第二晶粒的此等前侧之上的增层(230)、以及与第一晶粒和第二晶粒的此等后侧实体接触的导电结构(240)。

主权项

一种微电子封装组件，包含：基板；晶粒，被嵌入于该基板内，该晶粒具有前侧及相对的后侧，且另具有至少一个矽穿孔于其中；复数个增层，与该晶粒的该前侧相邻，且被堆积于该晶粒的该前侧之上；以及电源平面，与该晶粒的该后侧相邻且实体相接触。