用于积体电路装置之玻璃芯基板及其制造方法

摘要

本发明揭示用于积体电路(IC)装置之玻璃芯基板的实施例。该玻璃芯基板包含玻璃芯和在该玻璃芯之相对侧的组成结构。导电端子可形成于该玻璃芯基板的二侧。IC晶粒可与基板一侧之端子耦接，而在相对侧之端子可与诸如电路板之下一层的组件耦接。玻璃芯可包含其中已形成导体之单片玻璃，或玻璃芯可包含已接合在一起之二或更多个玻璃区段，各区段具有导体。该等导体延伸穿过玻璃芯，且一或更多个导体可与设置在该玻璃芯上之组成结构电性耦接。而且，叙述其他实施例，并主张该等实施例的专利范围。

主权项

一种玻璃芯基板，包含：由非晶形固体玻璃组成的非晶形固体玻璃芯，该非晶形固体玻璃芯具有第一表面及相对的第二表面；若干导体，始于该第一表面且止于该第二表面的延伸穿过该非晶形固体玻璃芯，其中该等导体包括充填有单一导电材料之穿过该非晶形固体玻璃芯的开口；至少一电介质层及至少一金属层，系设置于该非晶形固体玻璃芯之该第一表面处，其中在该第一表面处之该至少一金属层系与该等导体的至少一者电性耦接；至少一电介质层及至少一金属层，系设置于该非晶形固体玻璃芯之该第二表面处，其中在该第二表面处之该至少一金属层系与该等导体的至少一者电性耦接。