软性印刷电路板钻孔机之进料整平方法与系统

摘要

一种软性印刷电路板钻孔机之进料整平方法与系统，适用于将一前后延伸之软性印刷电路板输送整平于一钻孔机的一钻孔加工平台顶面，该进料整平系统包含一传动机构、一进料机构、一整平机构，及多个定位机构。透过进料整平系统可将连续长片状软性印刷电路板直接分段输送入该钻孔机内，并整平定位于一钻孔加工平台上的结构设计，可大幅改善传统软性印刷电路板需先裁切、堆叠后才进行钻孔的繁杂制程，且可大幅提高钻孔准确度与产品品质。