| 发明名称 |
铜清洗及保护配方;COPPER CLEANING AND PROTECTION FORMULATIONS |
| 摘要 |
一种从具有化学机械研磨(CMP)后残余物及污染物于其上的微电子装置清洗该等残余物及污染物之清洗组成物及方法。该等清洗组成物包括防蚀剂及界面活性剂。该组成物达成从该微电子装置表面高度有效地清洗后-CMP残余物及污染物而不会有损低-k介电材料或铜互连材料。 |
| 申请公布号 |
TW201500542 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW103114485 |
申请日期 |
2014.04.22 |
| 申请人 |
先进科技材料公司 |
发明人 |
刘俊;孙来生;梅德 史帝文;巴尼斯 杰佛里;沃斯卡 彼得;汤玛斯 伊丽莎白 |
| 分类号 |
C11D1/00(2006.01);C11D3/43(2006.01);C11D3/33(2006.01);C11D3/30(2006.01);C23G1/18(2006.01);C11D3/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H05K3/26(2006.01) |
主分类号 |
C11D1/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
