热传导性片、其制造方法以及半导体装置;THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

一种热传导性片，其系为夹持于半导体装置之热源与散热构件间的热传导性片，其特征为：该热传导性片含有黏着剂、碳纤维及无机物充填剂；该碳纤维之平均纤维长度为50μm至250μm；依照ASTM-D5470所测定之负荷7.5kgf/cm 2 条件下的热电阻小于0.17Kcm 2 /W；及该热传导性片之平均厚度为500μm以下。