发明名称 无机微粒子复合体与其制造方法、组合物及硬化物
摘要 本发明提供一种无机微粒子复合体(M),其特征在于:其系具有特定结构之聚矽氧烷片段(a1)与乙烯系聚合物片段(a2)键结而成之复合树脂(A)、与无机微粒子(m)以上述聚矽氧烷片段(a1)经由矽氧烷键键结而成。;又,本发明提供一种含有上述无机微粒子复合体(M)之组合物、硬涂材料。;又,本发明提供一种使含有上述无机微粒子复合体(M)之组合物硬化而成之硬化物及含有该硬化物之积层体。
申请公布号 TW201500475 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW103114892 申请日期 2014.04.24
申请人 DIC股份有限公司 发明人 三木崇之;矢木直人;冈贤一郎;高田泰广;工藤伸一;大津理人;兼松孝之
分类号 C08L83/10(2006.01);C08G77/442(2006.01);C08G77/04(2006.01);C09D183/10(2006.01);C09D7/12(2006.01);B32B27/28(2006.01);B32B27/18(2006.01) 主分类号 C08L83/10(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本