硬化性组成物、硬化物、硬化性组成物的使用方法、以及光元件封装体及其制造方法

摘要

本发明系提供一种含有下述(A)、(B)及(C)成分且(A)与(B)的含有比例(质量比)为[(A)成分]：[(B)成分]=100：0.3~100：30之硬化性组成物、将该组成物硬化而成之硬化物、以及将前述组成物使用作为光元件固定材用接着剂或光元件固定材用封装剂之方法，其中该硬化性组成物系。依照本发明，能够提供一种能够得到透明性、耐热性、耐龟裂性优异且具有高接着力的硬化物之硬化性组成物、将该组成物硬化而成之硬化物、将前述组成物使用作为光元件固定材用接着剂或光元件固定材用封装剂之方法、以及光元件封装体之制造方法。一种矽烷偶合剂，系具有：(A)成分：以下述式(a-1)(R 1 系表示氢原子等，X 0 系表示卤素原子、氰基或是以式：OG表示之基(G系表示羟基的保护基)，D系表示单键等，R 2 系表示碳数1~20的烷基等，Z系表示羟基、碳数1~10的烷氧基或卤素原子，m、n系表示正的整数，o、p、q、r系表示0或正的整数)表示之矽烷化合物共聚物(I)；(B)成分：选自在分子内具有氮原子的矽烷偶合剂、及在分子内具有环氧基的矽烷偶合剂之至少1种；(C)成分：具有酸酐结构之矽烷偶合剂。;(CHR 1 X 0 -D-SiO3/2)m(R 2 SiO3/2)n(CHR 1 X 0 -D-SiZO2/2)o(R 2 SiZO2/2)p(CHR 1 X 0 -D-SiZ2O1/2)q(R 2 SiZ2O1/2)r(a-1)