| 摘要 |
本发明之光半导体封装用硬化性组成物之特征在于含有下述成分(A)、(B)及(C)，而且本发明之光半导体封装用硬化性组成物之特征在于：除了上述成分(A)、(B)及(C)以外，更含有下述成分(D)。;成分(A)：具有选自包含环氧基、氧环丁烷基、乙烯醚基及(甲基)丙烯醯基之群组中的1个以上的官能基之化合物;成分(B)：脂环环氧化合物;成分(C)：具有含有芳香环的阳离子成分且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分之藉由光或热产生酸的硬化触媒;成分(D)：含有粒子状物质与被覆该粒子状物质的纤维状导电性物质之导电性纤维被覆粒子 |
