| 发明名称 |
复合处理器 |
| 摘要 |
一复合处理器(100)包括一电路板(1200)，一第一处理器元件封装(1230)，以及一第二处理器元件封装(1240)。该电路板具有一光学链路(1211)和一电气链路(1221)。该第一处理器元件封装(1230)包括具有一积体电路(240)之一基板(1231)，一次波长格栅光耦合器(1232)，以及耦接至该电路板(1200)之该电气链路(1221)的一电耦合器(1233)。该第二处理器元件封装(1240)包括具有一积体电路(240)之一基板(1241)，一次波长格栅光耦合器(1242)，以及耦接至该电路板(1220)之该电气链路(1221)的一电耦合器(1243)。该第一处理器元件封装(1230)之该次波长格栅光耦合器(1232)，该电路板(1220)之该光学链路(1211)，以及该第二处理器元件封装(1240)之该次波长格栅光耦合器(1242)联合界定在该第一处理器元件封装(1230)之该基板(1231)与该第二处理器元件封装(1240)之该基板(1241)间的一光学通讯路径(1270)。 |
| 申请公布号 |
TWI467254 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW101101088 |
申请日期 |
2012.01.11 |
| 申请人 |
惠普研发公司 美国 |
发明人 |
贝索雷 雷蒙Ｇ;费伦提欧 马可;麦莱伦 默瑞;亚斯特法克 格瑞格;宾克特 那桑Ｌ;法特尔 大卫Ａ |
| 分类号 |
G02B6/12;H01L27/28 |
主分类号 |
G02B6/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种复合处理器，其包含：一电路板(1200)，其具有一光学链路(1211)和一电气链路(1221)；一第一处理器元件封装(1230)，其包括具有一积体电路(240)之一基板(1231)、一次波长格栅光耦合器(1232)、以及一电耦合器(1233)，该第一处理器元件封装(1230)之该电耦合器(1233)耦接至该电路板(1200)之该电气链路(1221)；以及一第二处理器元件封装(1240)，其包括具有一积体电路(240)之一基板(1241)、一次波长格栅光耦合器(1242)、以及一电耦合器(1243)，该第二处理器元件封装(1240)之该电耦合器(1243)耦接至该电路板(1200)之该电气链路(1221)，该第一处理器元件封装(1230)之该次波长格栅光耦合器(1232)、该电路板(1200)之该光学链路(1211)、以及该第二处理器元件封装(1240)之该次波长格栅光耦合器(1242)共同界定出在该第一处理器元件封装(1230)之该基板(1231)与该第二处理器元件封装之该基板(1241)之间的一光学通讯路径(1270)。 |
| 地址 |
美国 |
