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经营范围
发明名称
LED装置、其制造方法及发光装置
摘要
此LED装置27,系将LED的裸晶片25直接搭载在金属接点28,透过金属接点进行对裸晶片之电源供给及来自裸晶片之热传导。
申请公布号
TWI467816
申请公布日期
2015.01.01
申请号
TW100103340
申请日期
2011.01.28
申请人
日本航空电子工业股份有限公司 日本
发明人
菅野秀千
分类号
H01L33/62;H01L33/64
主分类号
H01L33/62
代理机构
代理人
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
一种LED装置,其特征为:包含由将金属接点插入成形之塑胶所构成之装置本体,在前述金属接点的一端设置从前述装置本体向外方突出的端子部,将LED裸晶片直接搭载在前述金属接点的另一端,透过前述金属接点进行对前述裸晶片之电源供给及来自前述裸晶片之热传导。
地址
日本
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