发明名称 |
沟槽型-垂直式双扩散金氧极体结构及其制造方法;STRUCTURE OF TRENCH-VERTICAL DOUBLE DIFFUSED MOS TRANSISTOR AND METHOD OF FORMING THE SAME |
摘要 |
一种沟槽型-垂直式双扩散金氧极体结构,包含:复数个沟渠平行形成于n-磊晶层内,沟渠氧化层形成于沟渠底部及侧壁,一导电性第一多晶矽层形成于渠内,再被一第一氧化层所填满;一平面闸极氧化层形成于平台上;一导电性第二多晶矽层形成于平面闸极氧化层上,第二多晶矽层及其下的平面闸极氧化层被图案化,以形成垂直于沟渠走向之复数列MOS结构;一内金属介电层形成于上述结果之半导体基板上,该内金属介电层更包含复数列分立的源极连接介层洞形成于其中,用以连接第一多晶矽层及双离子扩散的源极区;一第二金属层形成于n+半导体基板的背面做为汲极。在另一实施例中,闸极是由分立于平台的MOS所构成,所以有额外的闸极连接介层及其上的导线层。本发明也提供制程。 |
申请公布号 |
TW201501298 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW102122295 |
申请日期 |
2013.06.21 |
申请人 |
竹懋科技股份有限公司 |
发明人 |
金勤海 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
翁仁滉 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹北市台元街32号2楼之3 TW |