用于改善打线制程的引线架清洁方法

摘要

本发明关于一种用于处理半导体基材以除去不欲的材料或预备供随后打线用的半导体基材表面之方法，其中该基材包含一引线架，该引线架包含晶粒、焊垫、接点及导线，该方法包含使该基材与液态清洁组合物接触的步骤。

主权项

一种处理引线架组合件之方法，以从该引线架组合件除去不欲的材料或预备该引线架组合件表面以供随后打线用，其中该引线架组合件包含一或更多下列零件：引线架、晶粒、有焊垫在上面的晶粒、接点、接点引线及导线，该方法包含下列步骤：将上述一或更多晶粒附接于上述引线架，上述引线架包含具有暴露的金属表面之上述接点引线；及使该引线架组合件的至少一部分或该引线架组合件的一或更多零件与包含水和至少一酸或至少一盐的组合物接触。