侧边安装控制器及用于制作其之方法

摘要

揭示一种具有晶粒之一垂直堆叠及侧边安装电路的晶粒封装及用于制作该晶粒封装之方法，以用于一电子装置中。该侧边安装电路安装至该堆叠之一垂直表面，与一顶表面相对或与该堆叠邻近以减小非挥发性记忆体(NVM)封装的体积。

主权项

一种非挥发性记忆体封装，其包含：复数个晶粒，其系以一垂直堆叠配置，该堆叠具有一顶表面、一底表面及至少一垂直表面；侧边安装控制电路，其安装至该至少一垂直表面中之一者；及互连电路，其将该控制电路电耦接至该等晶粒中之至少一者，其中该复数个晶粒进一步包含非挥发性记忆体(non-volatile memory,NVM)晶粒，且该侧边安装控制电路包含一非挥发性记忆体控制器，其经设置以关于储存于该NVM晶粒中及/或自该NVM晶粒所撷取之资料来执行至少一NVM管理操作。