| 发明名称 |
凸块结构以及电子封装接点结构及其制造方法 |
| 摘要 |
一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。焊垫设置于基板上。电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。凸出电极由第二金属材料制成，且设置于电极上，其中凸出电极的截面积小于电极的截面积。 |
| 申请公布号 |
TWI467718 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW100150088 |
申请日期 |
2011.12.30 |
| 申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
林育民;詹朝杰;张道智 |
| 分类号 |
H01L23/488;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种电子封装接点结构，包括：一第一基板，包括：至少一第一电极，设置于该第一基板上；一第二基板，包括：至少一第二电极，设置于该第二基板上；以及一接点，设置于该第一电极与该第二电极之间，包括：一介金属化合物层，其为连续性结构，且直接连接于该第一电极与该第二电极；以及一导电材料层，设置于该介金属化合物层周围，且覆盖该介金属化合物层，其中该导电材料层藉由该介金属化合物层而与该第一电极及该第二电极隔离。 |
| 地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
