发明名称 软板及应用软板的电路板结构;FLEXIBLE PRINT CIRCUIT AND ELECTRIC CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING THE SAME
摘要 一种电路板结构包含一基板、一软板及一电子元件。基板具有一第一电连接部。软板包含一本体及一分支体。本体具有相对的二第二电连接部。二第二电连接部之一者电性连接于第一电连接部。分支体之一端连接于本体。分支体之另一端设有一附加元件电连接部。电子元件设置并电性连接于附加元件电连接部,并透过软板与基板电性连接。
申请公布号 TW201501419 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW102122820 申请日期 2013.06.26
申请人 英业达股份有限公司 发明人 卓钰祺;简荣男;简劭文;李介雄;郭清妹
分类号 H01R12/62(2011.01);H05K1/00(2006.01) 主分类号 H01R12/62(2011.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号