半导体装置之制造方法及半导体装置;MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明系一种半导体装置之制造方法及半导体装置，其课题为使半导体装置之性能提升。;解决手段系在半导体装置之制造方法中，于形成有绝缘膜(3a)于表面之半导体基板(1)上，形成金属膜(4a)，在记忆体单元范围(1A)除去金属膜(4a)，在周边电路范围(1B)之一部分残留金属膜(4a)。接着，于半导体基板(1)上形成矽膜(4b)，在记忆体单元范围(1A)图案化矽膜(4b)，在周边电路范围(1B)，所残留之金属膜(4a)之外周部则呈经由矽膜(4b)加以被覆地，残留矽膜(4b)，之后，在周边电路范围(1B)，图案化矽膜(4b)，金属膜(4a)及绝缘膜(3a)，形成绝缘膜(3a)所成之绝缘膜部，和金属膜(4a)所成之金属膜部，和矽膜(4b)所成之导电膜部者。