在发光二极体形成期间之基板移除

摘要

本发明提供一种发光二极体(LED)，其是使用一侧填满层制成，该侧填满层是在安装LED至一子基板之前沈积在LED或子基板任一者上。安装LED至子基板之前，侧填满层的沈积提供一更均匀且无空隙的支撑，并增加侧填满材料选择性以允许改良热特性。安装LED至子基板之前，在生长基板的移除期间，侧填满层可被用作薄且易碎的LED层的支撑。另外，侧填满层可被往回图案化及/或抛光，致使仅曝露LED及/或子基板的接触件区域。侧填满中的图案可也被用作辅助装置单分切割的一引导。

主权项

一种制造一发光二极体(LED)结构的方法，其包括：在一生长(growth)基板上形成复数个LED层，该等LED层包含一n型层、一作用层、及一p型层；在该等LED层的一底部表面上形成复数个金属接触件；在该等LED层的该底部表面上沈积一侧填满(underfill)层；自该等LED层移除该生长基板，其中该侧填满层系该等LED层之主要支撑；及于移除该生长基板之后，安装该等LED层至一子基板，其中该子基板在一顶部表面上具有金属接触件，其中该等LED层之该底部表面上之该等金属接触件与该子基板之该顶部表面上的该等金属接触件接触，且该侧填满层系在该等LED层之该底部表面与该子基板之该顶部表面之间。