测试座之温度控制模组

摘要

本发明系有关于一种测试座之温度控制模组，主要包括上基板及下基板。其中，上基板设有凹槽、及二温控流体通道，而凹槽系用于容设测试座，温控流体通道一端连通至凹槽，其另一端连接至温控流体源。另外，下基板系设置于上基板之下方并覆盖凹槽，藉由上基板之凹槽、下基板、以及测试座间构成流体腔室，温控流体源经由而温控流体通道输入及输出温控流体于流体腔室内。据此，本发明藉由将测试座容置于一充满温控流体之流体腔室，使测试座始终处于被加热或被冷却的状态，而维持于一特定温度，故可提高晶片测试的精准度外并可大幅提升测试效率。