锡合金镀膜装置以及锡合金镀膜方法;Sn ALLOY PLATING APPARATUS AND Sn ALLOY PLATING METHOD

摘要

本发明之目的在于提供一种锡合金镀膜装置，其可轻易调整镀膜液中的锡离子浓度。为达成上述之目的，本发明之锡合金镀膜装置具备：镀膜槽1，使不溶性阳极2与基板W浸渍于锡合金镀膜液中；锡溶解槽62，具有阴离子交换膜78，其将配置有锡阳极70的阳极室66与配置有阴极74的阴极室68隔离；纯水供给机构102，对阳极室66以及阴极室68供给纯水；甲磺酸溶液供给机构103，对阳极室66以及阴极室68供给包含甲磺酸的甲磺酸溶液；以及锡补充液供给机构82，将阳极室66中产生的包含锡离子以及甲磺酸的锡补充液供给至镀膜槽1。