发明名称 装设在探针测试装置之增强板、其制造方法、与探针测试装置
摘要 本发明提供一种增强板、增强板的制造方法、与探针测试装置,上述增强板是装设在一探针测试装置中,该增强板包括一基板、多个第一导电线路、多个固定胶层、多个导电垫片、与一第一绝缘层。其中,于基板上设有多个第一穿孔,且第一导电线路是位于第一穿孔中。固定胶层是分布于第一导电线路与第一穿孔的孔壁间,而导电垫片是分布于基板二侧的表面上,且导电垫片与第一导电线路电性连接。另外,第一绝缘层涂布于基板二侧的表面上,且于第一绝缘层上开设有多个接触窗,该接触窗裸露出导电垫片。其中,基板的材质为一可加工材料。
申请公布号 TWI468085 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW102110393 申请日期 2013.03.22
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 吴坚州;李忠哲
分类号 H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/40 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人 陈思源 台北市中正区八德路1段23号8楼
主权项 一种装设在探针测试装置之增强板的制造方法,包括:(a)提供一基板,该基板的材质为可加工绝缘材质;(b)于该基板上开设多个第一穿孔;(c)提供多个第一导电线路,该第一导电线路是贯穿该第一穿孔;(d)涂布一固定胶于该基板上,且该第一导电线路与该第一穿孔之间的空隙被该固定胶所填充;(e)进行表面研磨,使该固定胶的表面与该第一导电线路的表面平齐于该基板的表面;(f)形成多个导电垫片,该导电垫片是与该第一导电线路电性连接;(g)于该基板二侧的表面上分别形成一第一绝缘层;及(h)于该第一绝缘层上开设有多个接触窗,该接触窗裸露出该导电垫片;其中于(f)步骤与(g)步骤间更包括下述的步骤:(1)于该基板上开设多个第二穿孔;(2)提供多个第二导电线路,该第二导电线路是贯穿该第二穿孔,且该第二导电线路的表面是平齐于该基板的表面;及(3)于该基板的表面上形成一第三导电线路,该第三导电线路包括多个网格,每一网格是围绕着其中一该导电垫片,且该第三导电线路是与该第二导电线路电性连接;其中,该第二导电线路或该第三导电线路是与接地端连接。
地址 新竹县竹北市中和街155号