用于制造电路板之氰酸酯系黏着剂树脂组成物及包含其之可挠性覆金属层合物

摘要

本发明系有关于一种用于制造电路板之黏着剂树脂组成物及其应用。本发明之该黏着剂树脂组成物包含一氰酸酯树脂、分散于氰酸酯树脂之一氟系树脂粉末、以及一橡胶成份，该组成物具有低介电常数和低介电损耗因子，其使能用于制造进一步提高电特性之电路板。

主权项

一种用于制造电路板之黏着剂树脂组成物，其包含：一氰酸酯树脂；以及一氟系树脂粉末及一橡胶成份，其系分散于该氰酸酯树脂中，其中该氟系树脂粉末具有10μm或以下之一平均粒径，以及该氟系树脂粉末系包含至少一氟系树脂之粉末，其系选自由：聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、氟化乙烯-丙烯(FEP)的共聚物、三氟氯乙烯(CTFE)、四氟乙烯/三氟氯乙烯共聚物(TFE/CTFE)、乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)所组成之群组。