多晶片堆叠封装结构及其制法

摘要

一种多晶片堆叠封装结构，系包括：内层散热板，系具有相对之第一表面及第二表面，并具有复数贯穿该第一表面及第二表面之导电通孔；第一晶片，系接置于该内层散热板之第一表面上；以及第二晶片，系接置于该内层散热板之第二表面上，藉此于多晶片堆叠结构内层提供散热途径及增加整体结构之刚性。本发明复提供一种多晶片堆叠封装结构之制法。

主权项

一种多晶片堆叠封装结构，系包括：内层散热板，系具有相对之第一表面及第二表面，且包括：金属板体，系具有复数贯穿该金属板体之穿孔；氧化层，系形成于该金属板体之部份表面及该些穿孔中之孔壁上，以外露该金属板体之侧面；以及导电通孔，系由导电材料形成于各该穿孔中之氧化层上；第一晶片，系接置于该内层散热板之第一表面上；以及第二晶片，系接置于该内层散热板之第二表面上。