用于间接地平坦化探针卡总成之装置以及用于测试半导体之探针卡总成

摘要

本发明提供用于间接平坦化之方法及装置。一实施例中，一用于间接平坦化一探针卡总成之装置系包括一调整部分，其用于控制一施加至探针卡总成之一探针基材的力；一力施加部分，其组配为可在一自调整部分呈侧向偏移之区位将该力施加至探针基材；及一机构，其将调整部分耦合至力施加部分。

主权项

一种用于间接地平坦化一探针卡总成之装置，包含：一调整部分，其用于控制一施加至该探针卡总成的一探针基材之力，该探针基材具有延伸自该探针基材之一表面的数个探针；一力施加部分，其组配为可将该力施加至该探针基材之自一轴呈侧向地偏移的一区位处、而不将该力施加至该探针基材之位于该轴上的一区位处，该轴系垂直于该探针基材之表面且通过该调整部分；及一耦合机构，其将该力自该调整部分耦合至该力施加部分。