嵌入式封装结构及其制造方法;EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

摘要

本发明提供一种嵌入式封装结构，其包含金属基板、晶片模组、绝缘材料层及至少一图案化金属层。金属基板具有第一表面及第二表面。晶片模组系位于金属基板的第一表面上，且包含彼此电性连接的至少二晶片。绝缘材料层覆盖金属基板的第一表面及晶片，且具有电性互连关系形成于其中。图案化金属层设置于绝缘材料层上，且透过电性互连关系电性连接于晶片模组。制造嵌入式封装结构的方法亦在此揭露。