讯号滤波模组之焊接制程

摘要

本发明为有关一种讯号滤波模组之焊接制程，其系将滤波组件为置入于卡线治具上之容室内，并使磁性线圈上所绕设之导线头端分别通过容室二侧处之第一理线槽及定位部的第二理线槽后，再拉入卡槽中利用弹性塞体夹持定位，而后便可将卡线治具组装于回流焊底座上，且使回流焊底座上置放有线路板之二凸台分别伸入于卡线治具上对应之通孔内，并在线路板上之复数接点与滤波组件相对之导线需要焊接的部位涂布有焊料后，再将组装后之卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料融化后予以焊固形成电性连接，便完成讯号滤波模组之焊接制程。

主权项

一种讯号滤波模组之焊接制程，系包括有卡线治具、回流焊底座、滤波组件及线路板，并依照下列之步骤实施：(a)将至少一个滤波组件所具之磁性线圈置入于卡线治具上之容室内，并使磁性线圈上所绕设之导线头端分别通过容室二侧处之第一理线槽及位于容室二外侧处之定位部的第二理线槽后，再拉入于卡槽中利用弹性塞体来迫紧于导线上形成夹持定位；(b)将各线路板分别置入于回流焊底座对接面上之至少二个凸台上呈一定位；(c)将卡线治具组装于回流焊底座的对接面上结合定位，且二凸台分别伸入于卡线治具上对应之通孔内，使线路板位于滤波组件之导线下方处，并在线路板上之复数接点与滤波组件相对之导线需要焊接的部位涂布有焊料；(d)将组装后之卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料融化后，便可将线路板之接点与滤波组件之导线焊接处焊固形成电性连接。