射频模组之封装结构及其制造方法

摘要

一种射频模组之封装结构及其制造方法。封装结构包括一多层电路基板、一第一晶粒、一第二晶粒、数个焊料凸块、一第一封胶体和一第二封胶体。基板包括一含金属的中间层，且具有相对的一第一面和一第二面。第一和第二晶粒系分别设置于第一面及第二面上，并分别电性连接于基板。第一封胶体系设置于第一面上，并覆盖住第一晶粒。焊料凸块系设置于第二面上，且分别经由基板而电性连接于第一与第二晶粒。第二封胶体系设置于第二面上。其中，第二封胶体系覆盖住第二晶粒且包围焊料凸块之侧壁，且焊料凸块的表面系裸露于该第二封胶体外。

主权项

一种射频模组之封装结构的制造方法，包括：提供一多层电路基板，该基板包括一含金属的中间层，并具有相对的一第一面和一第二面；设置一第一晶粒于该第一面上，使得该第一晶粒电性连接于该基板；形成一第一封胶体于该第一面上，以覆盖住该第一晶粒；设置一第二晶粒于该第二面上，使得该第二晶粒电性连接于该基板；设置复数个焊料凸块于该第二面上且位于该第二晶粒之两侧，使得该些焊料凸块分别经由该基板电性连接至该第一晶粒与该第二晶粒；形成一封胶于该第二面上，以覆盖住该第二晶粒和该些焊料凸块；部分切除该封胶，以形成一第二封胶体覆盖住该第二晶粒，且该第二封胶体具有至少一凸部，该凸部之位置实质上系对应至该第二晶粒，该些焊料凸块之表面系裸露于该第二封胶体外；提供一输入/输出座板(I/O frame board)，该输入/输出座板具有可容置该第二封胶体之至少该凸部的至少一开口，且该开口之一深度大于等于该第二封胶体之该凸部之一厚度，该开口之一宽度大于该第二封胶体之该凸部之一宽度；和设置该基板于该输入/输出座板(I/O frame board)上，其中该输入/输出座板系用以电性连接该基板之该些焊料凸块于一外部电路。