发明名称 在经主动电路系统所封装之微电子机械系统元件中进行屏蔽与偏压之设备与方法;APPARATUS AND METHOD FOR PREVENTING STICTION OF MEMS DEVICES ENCAPSULATED BY ACTIVE CIRCUITRY
摘要 于标准ASIC晶圆之钝化顶层形成一或多个挡止构造(例如凸块结构),以预防在具有受ASIC晶圆直接覆盖之MEMS元件之积体元件中MEMS元件发生垂直吸附之现象。可于该挡止构造上使用一氮化钛涂层以防止吸附。可对该一或多个挡止构造之氮化钛防吸附涂层施加一电势。
申请公布号 TW201501228 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW103121735 申请日期 2014.06.24
申请人 美国亚德诺半导体公司 发明人 陈立;纽南 汤玛斯K;杨光隆
分类号 H01L21/60(2006.01);H01L25/04(2014.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群陈文郎
主权项
地址 美国