在扇出晶圆级晶片尺寸封装上堆叠半导体晶粒之半导体装置和方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF STACKING SEMICONDUCTOR DIE ON A FAN-OUT WLCSP

摘要

一种半导体装置系具有一第一半导体晶粒。一例如是一导电柱的第一互连结构以及第二互连结构系被形成在该第一半导体晶粒的一周边区域中，该导电柱系包含一形成在该导电柱之上的凸块。一第二半导体晶粒系被设置在该第一互连结构以及该第二互连结构之间的该第一半导体晶粒之上。该第二半导体晶粒的一高度系小于该第一互连结构的一高度。该第二半导体晶粒的一覆盖区系小于该第一半导体晶粒的一区域。一种囊封体系沉积在该第一半导体晶粒以及第二半导体晶粒之上。或者是，该第二半导体晶粒系被设置在一包含复数个互连结构的半导体封装之上。来自该单侧扇出晶圆级晶片尺寸封装之外部的连接性系在不使用导电的穿孔下加以执行，以提供高的处理量及装置可靠度。