用于将一晶圆自一载体剥除之装置及方法

摘要

本发明揭示用于将一晶圆自由一互连层连接至该晶圆之一载体剥除之装置，该装置具有：- 一接收构件，其用于容纳由该载体及该晶圆构成之载体晶圆组合，- 一连接释放构件，其用于打破由该载体与该晶圆之间的该互连层提供之连接，及- 剥除构件，其用于将该晶圆自该载体剥除，或用于将该载体自该晶圆剥除，使该连接释放构件在自0℃至350℃、尤其系自10℃至200℃、较佳系自20℃至80℃、且更佳系在环境温度下之一温度范围中工作。此外，本发明系关于一种用于将一晶圆自由一互连层连接至该晶圆之一载体剥除之方法，该方法具有以下步骤：- 将由该载体及该晶圆构成之载体晶圆组合容纳在一接收构件上，- 藉由一连接释放构件打破由该载体与该晶圆之间的该互连层提供的连接，及- 藉由剥除构件将该晶圆自该载体剥除，或将该载体自该晶;圆剥除，该连接释放构件在高达350℃、尤其系自10℃至200℃、较佳系自20℃至80℃、且更佳系在环境温度下之一温度范围中工作。

主权项

一种用于释放一载体晶圆组合(21)之一互连层(3)之装置，该载体晶圆组合(21)由一晶圆(4)及一载体(1)所构成，其位于该互连层(3)之一侧边缘(23)且具有一旋转构件(5、5w)用于使该载体晶圆组合(21)在一释放位置转动，其特征在于该装置具有一具有一工作室(28)之连接释放构件，该工作室中该侧边缘(23)之周边之至少一扇段能被容纳于该载体晶圆组合(21)之该释放位置，且在该工作室中用以溶解该互连层(3)之溶剂(34)可被传递。