发明名称 |
高反射导热金属载板制造方法及高反射导热金属载板 |
摘要 |
一种高反射导热金属载板制造方法及高反射导热金属载板,首先,抛光一金属板材之一面并镀制一高反射金属层于其上;接着,设置具有高透光且耐高电压的物理特性之一绝缘膜于该高反射金属层之表面,且该绝缘膜系全部或局部覆盖该高反射金属层;再设置一线路板于该绝缘膜上;最后,涂布一绝缘导热层于该第二面及其邻接之该侧面而制成该高反射导热金属载板,以作为LED集成封装用途。本创作之特色系利用其高耐电压、高导热及高反射等物理特性,提升封装时的良率以降低制造成本,且可提高照明亮度。 |
申请公布号 |
TWI468090 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW102101463 |
申请日期 |
2013.01.15 |
申请人 |
欣新开发有限公司 桃园县中坜市中坜工业区北园路36号4楼 |
发明人 |
赵信杰;赵健翔;李忠信 |
分类号 |
H05K3/34;H05K1/18;H01L33/64 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
黄信嘉 台北市中正区衡阳路36号4楼;谢炜勇 台北市中正区衡阳路36号4楼 |
主权项 |
一种高反射导热金属载板制造方法,该高反射导热金属载板系作为LED集成封装用途,而具有高耐电压、高导热及高反射等功效,其包括:提供一金属板材及一线路板,该金属板材系具有一第一面、一第二面及至少一侧面;抛光该第一面;镀制一高反射金属层于该第一面;设置一绝缘膜于该高反射金属层之表面,且该绝缘膜具有高透光及耐高电压的物理特性;固设该线路板于该第一面;及涂布一绝缘导热层于该金属板材之该第二面及其邻接之该侧面。 |
地址 |
桃园县中坜市中坜工业区北园路36号4楼 |