包括多层玻璃核心之积体电路装置的基底及其制造方法

摘要

揭露积体电路(IC)装置之基底的实施例。基底包括由已接合在一起之两或更多离散玻璃层构成之核心。可在相邻玻璃层之间设置分离接合层以将这些层耦合在一起。基底亦可包括在多层玻璃核心的相对侧上，或者在核心之一侧上之增层结构。可在基底的两侧上形成导电端子，且IC晶粒可与基底之一侧上的端子耦合。在相对侧上之端子可与下一水平构件(如电路板)耦合。一或更多导体延伸通过多层玻璃核心，且导体之一或更多者可与设置在核心上方之增层结构电耦合。说明其他实施例并主张其专利权。

主权项

一种基底，包含：包括数个离散非晶质固体玻璃层之一核心，该核心具有一第一表面及一相对第二表面；从该第一表面延伸通过该核心至该第二表面的数个导体；设置在该核心的该第一表面之至少一电介质层及至少一金属层，其中在该第一表面的该至少一金属层与该些导体之至少一者电耦合；设置在该核心的该第二表面之至少一电介质层及至少一金属层，其中在该第二表面的该至少一金属层与该些导体之至少一者电耦合。