电子材料的雷射印花转印

摘要

使用一种雷射印花转印，在一目标基材之背侧导引非常低能量之雷射脉冲照射一涂布该目标的前表面之高黏性流变流体薄层的一区域，以产生薄膜形貌体。经过照射之区域系藉由对准雷射光束之孔隙加以成形与界定。印花转印程序能够将一个形状以及尺寸与雷射照射区域完全相同的均匀且连续层从目标基材释放并转印到接受基材。经过释放之层系以几乎并未改变其初始尺寸与形状的方式转印跨过间隙。转印到接受基材上所产生的图案其厚度与型态系高度均匀，具有清晰边缘形貌体并展现出高黏附性，与接受基材之表面能量、湿润度与疏水性无关。

主权项

一种用于雷射印花转印之方法，其包含：设置一接受基材；设置一目标基材，其系与该接受基材相隔开并且包含具有一背表面及一前表面的一雷射透明支架，其中该目标基材之该前表面系涂布一层选定厚度及黏性的流变合成物；及设置一入射雷射光束，其系经导向通过该目标基材之背侧，以照射涂布层之一给定区域，照射区域具有一尺寸及一形状，该入射雷射光束具有一选定之能量密度及均匀性，以便能够从该目标基材朝向该接受基材均匀地释放且片层转印该涂布层之一区域，其中该流变合成物在转印时大体上并无挥发，其中经转印之流变合成物在该接受基材之表面上之一界定位置处形成一沈积物；经转印之该流变合成物在尺寸及形状上系与入射雷射照射区域之尺寸及形状大体上1比1对应，以便产生该流变合成物之一印花转印。