| 发明名称 |
凹版及使用其之附导体层图型之基材 |
| 摘要 |
本发明系提供一种凹版及凹版，以及使用此凹版并藉由转印法所制造之附导体层图型之基材及导体层图型，此凹版系具备基材及于上述基材的表面具有绝缘层，且于上述绝缘层上，形成有宽度朝向开口方向变宽且使基材暴露出之凹部。 |
| 申请公布号 |
TWI466779 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW096150687 |
申请日期 |
2007.12.27 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 |
| 分类号 |
B32B3/02;B41C1/00;C23C14/04;C23C14/34;B41N1/06;B41N1/12;C25D5/02;H05K3/20;H05K9/00 |
主分类号 |
B32B3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种凹版，其特征为：系具备基材及于该基材的表面具有绝缘层；于该绝缘层上，形成有宽度朝向开口方向变宽的凹部，上述凹部为用以形成镀敷之部分；上述基材的表面露出于上述凹部的底部，上述基材的表面是由导电性材料所构成；并且，上述绝缘层为包含类钻碳之层。 |
| 地址 |
日本 |
