发光二极体晶片的制造方法;LIGHT EMITTING DIODE CHIP MANUFACTURING METHOD

摘要

一种发光二极体晶片的制造方法包含下列步骤：提供一基板。形成第一半导体层于基板上。形成发光层于部分第一半导体层上，并且裸露出未被发光层所覆盖之其他第一半导体层表面。形成第二半导体层于发光层上。形成硬遮蔽层于第二半导体层上及裸露的第一半导体层表面上，于基板上形成多层堆叠结构。施一切割处理，使基板上之多层堆叠结构被切割成复数晶粒。施一蚀刻处理，使得第一半导体层、发光层及第二半导体层之侧壁被蚀刻成一底切结构(under cut)。图案化硬遮蔽层，形成硬遮蔽层所构成之电流阻挡层于第二半导体层上。