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发明名称
封装基板及封装基板之制造方法
摘要
本发明提供一种可提高电子零件之间之传送速度之封装基板及封装基板之制造方法。;于封装基板内形成之1个导体层作为用于传送电子零件间之资料之专用布线层发挥功能。
申请公布号
TW201501260
申请公布日期
2015.01.01
申请号
TW103115411
申请日期
2014.04.29
申请人
揖斐电股份有限公司
发明人
稻垣靖;高桥康浩;黑川聪
分类号
H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L23/48(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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