| 发明名称 |
密封片贴附方法及密封片贴附装置;METHOD AND APPARATUS FOR JOINING SEALING SHEET |
| 摘要 |
将切断成半导体基板W的形状以下的密封片藉由设置于第1搬送机构的吸附板搬送至第1保持台，并将密封片重叠于该第1保持台上的半导体基板。利用构成吸附板的环状板，对密封片的外周区域藉由埋设的加热器，将密封片的密封层在既定黏度的半硬化状态下暂时压接于半导体基板。当外周区域的暂时压接完成时，利用圆形板将密封片的内侧区域的密封层加热，以将其在半硬化状态暂时压接于半导体基板。 |
| 申请公布号 |
TW201501253 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW103115262 |
申请日期 |
2014.04.29 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
松下孝夫;森伸一郎;山本雅之 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
丁国隆黄政诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
