| 发明名称 |
树脂组成物、树脂片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法;RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，于温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10%时的损耗正切与该振幅为0.1%时的损耗正切之差为1以上。藉由使用本发明的树脂片，可提供于树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组成物于保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组成物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组成物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。; in a stress measurement of applying a dynamic shear strain toward a direction parallel to a surface of the same, a difference between loss tangents obtained when amplitudes of strain are 10% of a membrane thickness and that obtained when the amplitudes are 0.1% is one or above, at a temperature of 80℃ |
| 申请公布号 |
TW201500505 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW103119969 |
申请日期 |
2014.06.10 |
| 申请人 |
东丽股份有限公司 |
发明人 |
榛叶阳一;松村和行;野中敏央 |
| 分类号 |
C09J163/00(2006.01);C09J11/04(2006.01);C09J11/06(2006.01);C08G59/68(2006.01);C09J7/00(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/538(2006.01);H01L25/03(2006.01);H01L25/18(2006.01);H05K3/36(2006.01) |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗郑婷文詹富闵 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
