硬化性树脂组成物

摘要

提供不仅断裂延伸率优异、湿式粗化步骤中，绝缘层表面的算术平均粗度低，方均根粗度亦低，且于其上可形成具有充分的剥撕强度的镀敷导体层，线热膨胀系数亦低的硬化性树脂组成物。提供含有(A)具有蒽构造的苯氧基树脂、(B)环氧树脂、及(C)硬化剂的硬化性树脂组成物，且以前述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂、及(C)硬化剂之合计作为100质量%的场合，前述(A)苯氧基树脂为1~15质量%，且前述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上为其特征的硬化性树脂组成物。