具有线接合至囊封表面的叠层封装总成

摘要

本发明揭示一种微电子总成，其包含一基板，该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面。一微电子元件上覆该第一表面上且第一导电元件系曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处。该等第一导电元件中之某些第一导电元件电连接至该微电子元件。线接合具有结合至该等导电元件之基底及远离该基板及该等基底之端表面，每一线接合界定在该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面。一囊封层自该第一表面延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合藉由该囊封层分离。该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定。

主权项

一种微电子封装，其包括：一基板，其具有一第一区及一第二区，该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面；至少一个微电子元件，其在该第一区内上覆该第一表面上；第一导电元件，其等在该第二区内曝露于该基板之该第一表面及该第二表面中之至少一者处，该等第一导电元件中之至少某些第一导电元件电连接至该至少一个微电子元件；线接合，其等具有结合至该等第一导电元件中之各别者之基底，及远离该基板且远离该等基底之端表面，每一线接合界定在其该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面，其中该等线接合中之一第一者经调适以用于携载一第一信号电位且该等线接合中之一第二者经调适以用于同时携载不同于该第一信号电位之一第二信号电位；一电介质囊封层，其自该第一表面或该第二表面中之至少一者延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合藉由该囊封层彼此分离，该囊封层上覆该基板之至少该第二区上，其中该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定；及复数个第二导电元件，其等电连接至该等线接合之该等未经囊封部分，其中该等第二导电元件不接触该等第一导电元件。