发明名称 水分散型粘合剂组合物及其制造方法、以及使用了该组合物的粘合片
摘要 本发明提供含有水性溶剂、乳化剂和聚合物颗粒的水分散型粘合剂组合物及其制造方法、以及使用了该组合物的粘合片。上述聚合物颗粒包括在核和壳中的至少一方含有丙烯酸类聚合物、并且构成核的聚合物的玻璃化转变温度比构成壳的聚合物的玻璃化转变温度高的核壳结构的颗粒。相对于上述聚合物颗粒100重量份,上述粘合剂组合物的乳化剂含量小于3.5重量份。上述粘合剂组合物通过激光衍射散射法测得的平均粒径小于0.3μm。
申请公布号 CN104250539A 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201410302720.3 申请日期 2014.06.27
申请人 日东电工株式会社 发明人 古曾将嗣;蔡*利
分类号 C09J133/08(2006.01)I;C09J133/12(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I 主分类号 C09J133/08(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种水分散型粘合剂组合物,其含有水性溶剂、乳化剂和聚合物颗粒,所述聚合物颗粒分散于所述水性溶剂,所述聚合物颗粒包括在核和壳中的至少一方含有丙烯酸类聚合物的核壳结构的颗粒,所述核壳结构的颗粒中构成所述核的聚合物Pcore的玻璃化转变温度Tcore高于构成所述壳的聚合物Pshell的玻璃化转变温度Tshell,相对于所述聚合物颗粒100重量份,所述粘合剂组合物的乳化剂含量小于3.5重量份,并且,对所述粘合剂组合物通过激光衍射散射法测得的平均粒径小于0.3μm。
地址 日本大阪府