| 发明名称 | 分层衬底上有嵌入载盘的集成电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 集成电路封装系统和制造集成电路封装系统的方法，所述系统包括：具有嵌入载盘的介电芯；在所述介电芯上的顶部阻焊层，嵌入载盘的载盘顶表面在所述顶部阻焊层下面；附接到所述嵌入载盘的器件互连件；以及具有互连柱的集成电路器件，附接到所述器件互连件的所述互连柱用于将所述集成电路器件安装到所述介电芯。 | ||
| 申请公布号 | CN104253092A | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201410301863.2 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 新科金朋有限公司 | 发明人 | 姜旻庚;卢泳达;田东柱;朴敬熙 |
| 分类号 | H01L21/98(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/98(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人 | 严慎;支媛 |
| 主权项 | 一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：形成具有嵌入载盘的介电芯；在所述介电芯上形成顶部阻焊层，所述嵌入载盘的载盘顶表面在所述顶部阻焊层下面；在所述嵌入载盘上形成器件互连件；以及安装具有互连柱的集成电路器件，附接到所述器件互连件的所述互连柱用于将所述集成电路器件安装到所述介电芯。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市569059邮区 | ||