一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法

摘要

本发明所提供的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其中，非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；且第一线路层的厚度大于第二线路层。相比以前对称铜厚线路具有以下优点：可以很好的解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题；由于降低了内层铜厚与压合填胶量，整个制作成本也将得到降低，提高经济效益。由于降低了内层铜厚，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。

主权项

一种非对称铜厚双面铝基板，其特征在于，包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；其中，第一线路层的厚度大于第二线路层。