一种无线温度传感器保温装置

摘要

本实用新型公开了一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。与现有技术相比，本实用新型采用聚醚酮材料完美解决芯片的温度隔热使芯片可以在121度的腔体内工作。省略掉转接口的连接步骤，减少设备灭菌不彻底的风险。

主权项

一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。